电子封装重要会议即将召开 行业扩产潮升温

记者 梁谦刚。第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行‌，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料、测试解决方案等。AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。于是，行业开始转向另一条路径：把多颗芯片纵向堆叠起来，用封装工艺将它们连成一个整体，靠缩短芯片之间的物理距离来提升系统性能。业内人士分析，当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，封装行业的角色正在被重新定义。半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。逻辑折叠这条路径正在把封装从制造流程末端的“打包”环节，变成直接决定芯片性能上限的核心工序。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元。据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只，包括鼎龙股份、通富微电、气派科技、唯特偶、精智达、蓝箭电子、金海通等。非扭亏股中，通富微电、长电科技、华天科技、鼎龙股份、金海通预计净利润均超过1亿元。机构调研是投资者了解上市公司最新动态的重要途径。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。过去几十年，芯片性能的提升主要靠制程微缩，即把晶体管做得越来越小，使得同样面积的芯片上能放下更多晶体管，算力也随之提升，但是制程微缩正在逼近物理极限。报告期内，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。晶圆代工龙头台积电董事长魏哲家在2026年4月的第一季度法人说明会上强调，先进封装产能持续供不应求，英伟达、博通、AMD等头部客户已锁定绝大部分产能，排期延至2026年底甚至更晚。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。据·数据宝统计，从业绩数据来看，按照半年报、业绩快报、预告净利润下限（若未披露下限则取公告数值）统计，今年上半年净利润同比增长50%以上（含扭亏为盈）的先进封装概念股有8只，其中富满微、气派科技净利润扭亏为盈。鼎龙股份年内累计获机构调研20次，调研频次居首。以通富微电为例，公司预计2026年上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.8%。公司最近1次接受机构调研时表示，已累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。